

高通表示已出價25億美元收購英國芯片制造商CSR
高通周三表示,已出價25億美元收購英國芯片制造商CSR。CSR在今年八月拒絕了微芯科技的收購請求。CSR是一家英國芯片廠商,該公司產品包括GPS芯片、藍牙通信芯片以及物聯網芯片等。據外媒分析,由于高通在移動芯片領域擁有壟斷性優勢,因此此次收購CSR的交易,將會在大西洋兩岸面臨一定的反壟斷審核阻力。
高通首席執行官Mollenkopf在一份聲明中表示,CSR在藍牙、“藍牙智能”和音頻處理芯片領域擁有技術領導地位,收購CSR將會穩固高通的市場地位,擴大高通物聯網芯片業務,這包括便攜音頻設備、車載系統以及穿戴設備。
2、國家級投資基金成立:利好芯片業 投向有爭議
傳聞已久的國家級集成電路產業投資基金終于正式成立。10月14日,工信部辦公廳發出消息,宣布國家集成電路產業投資基金已經于9月24日正式設立,并且透露這只基金將采用公司制形式。已經成立的國家集成電路產業投資基金將重點投資集成電路芯片制造業,兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業,實施市場化運作、專業化管理。
集成電路產業主要分為三個環節:設計、制造、封裝測試。在新基金的投資規劃中,芯片制造環節成為了投資的重點,無疑類似中芯國際、上海華虹NEC、上海華力這樣的企業將會受益。然而,目前國內芯片設計企業的盈利能力要好過制造企業。如果重點投資芯片制造企業,如何保證基金的收益可能會是一個很大的挑戰。
3、TDK新型存儲技術MRAM或取代閃存
近日,日本TDK首次展示了新型存儲技術MRAM的原型,有望取代如今遍地都是的Flash閃存。MRAM全稱磁阻隨機訪問內存,已經存在一段時間了,但是TDK將其帶到了一個新的高度。它以磁荷為數據存儲介質,而它的名字來自自旋傳輸矩,也即是寫入數據的時候利用電子角動量來改變磁場。
MRAM技術的讀寫速度可以媲美SRAM、DRAM,但同時又是非易失性的,也就是可以斷電保存數據,等于綜合了RAM、Flash的優點。這次展示的原型芯片讀寫數據的速度是NORFlash的7倍多,不過存儲容量才8Mb(1MB)。
4、蘋果A8芯片逆向工程分析20納米制程開路先鋒
近日消息,逆向工程領導廠商Chipworks日前針對A8芯片發表分析報告,顯示A8的表現成長對未來發展具有正向的領導作用。A8芯片既符合預測,又超出預料,一旦2015年其他廠商跟進20納米,將可望繼續看到此類重要的進展。
Chipworks逆向工程的解析報告指出,A8芯片與A7一樣,采用的仍是雙核心處理器,但處理器本身的大小減少許多,且原本A7使用的是共用式的L2快取,如今似已改為獨立式的設計。至于SRAM L3快取的設計,A8與A7的容量雖然皆為4MB,但A8卻較A7縮水了約33%,差異極為顯著。
GPU是芯片另一個主要組成部分,過去外界預測A8芯片將使用6核心的GPU,不過實際上獲得Apple青睞的是較強大的4核心模組GX6450,也就是2013年G6430的下一代產品,不過力道仍有不足。另外,20納米的制程技術確實為蘋果在高負載的情況下,創造出更優異的時脈速度表現。
高通首席執行官Mollenkopf在一份聲明中表示,CSR在藍牙、“藍牙智能”和音頻處理芯片領域擁有技術領導地位,收購CSR將會穩固高通的市場地位,擴大高通物聯網芯片業務,這包括便攜音頻設備、車載系統以及穿戴設備。
2、國家級投資基金成立:利好芯片業 投向有爭議
傳聞已久的國家級集成電路產業投資基金終于正式成立。10月14日,工信部辦公廳發出消息,宣布國家集成電路產業投資基金已經于9月24日正式設立,并且透露這只基金將采用公司制形式。已經成立的國家集成電路產業投資基金將重點投資集成電路芯片制造業,兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業,實施市場化運作、專業化管理。
集成電路產業主要分為三個環節:設計、制造、封裝測試。在新基金的投資規劃中,芯片制造環節成為了投資的重點,無疑類似中芯國際、上海華虹NEC、上海華力這樣的企業將會受益。然而,目前國內芯片設計企業的盈利能力要好過制造企業。如果重點投資芯片制造企業,如何保證基金的收益可能會是一個很大的挑戰。
3、TDK新型存儲技術MRAM或取代閃存
近日,日本TDK首次展示了新型存儲技術MRAM的原型,有望取代如今遍地都是的Flash閃存。MRAM全稱磁阻隨機訪問內存,已經存在一段時間了,但是TDK將其帶到了一個新的高度。它以磁荷為數據存儲介質,而它的名字來自自旋傳輸矩,也即是寫入數據的時候利用電子角動量來改變磁場。
MRAM技術的讀寫速度可以媲美SRAM、DRAM,但同時又是非易失性的,也就是可以斷電保存數據,等于綜合了RAM、Flash的優點。這次展示的原型芯片讀寫數據的速度是NORFlash的7倍多,不過存儲容量才8Mb(1MB)。
4、蘋果A8芯片逆向工程分析20納米制程開路先鋒
近日消息,逆向工程領導廠商Chipworks日前針對A8芯片發表分析報告,顯示A8的表現成長對未來發展具有正向的領導作用。A8芯片既符合預測,又超出預料,一旦2015年其他廠商跟進20納米,將可望繼續看到此類重要的進展。
Chipworks逆向工程的解析報告指出,A8芯片與A7一樣,采用的仍是雙核心處理器,但處理器本身的大小減少許多,且原本A7使用的是共用式的L2快取,如今似已改為獨立式的設計。至于SRAM L3快取的設計,A8與A7的容量雖然皆為4MB,但A8卻較A7縮水了約33%,差異極為顯著。
GPU是芯片另一個主要組成部分,過去外界預測A8芯片將使用6核心的GPU,不過實際上獲得Apple青睞的是較強大的4核心模組GX6450,也就是2013年G6430的下一代產品,不過力道仍有不足。另外,20納米的制程技術確實為蘋果在高負載的情況下,創造出更優異的時脈速度表現。

更多IC電子元器件制造商行業動態(2025年3月12日更新)
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