CTS 公司宣布對其標準級晶體諧振器產品組合進行性能更新。更新包括新晶體模型的發布和對先前發布的模型的性能升級，所有這些都是為一般應用程序使用而設計的。
新晶體型號 435 的發布為 CTS 產品組合增加了 5.0mmx 3.2mm 尺寸的 RoHS 6/6 [無鉛]、縫焊、2 焊盤陶瓷封裝。這是在蓋密封過程中使用的玻璃粉中含有鉛 [Pb] 的同類玻璃密封封裝的理想替代品。435 型也是支持現有設計的替代解決方案，這些設計利用兩個可能已過時或計劃過時的傳統晶體封裝；4 引腳塑料小外形 J 引腳封裝 [4-SOJ] 和 4 焊盤 HC-49/US-SM 金屬罐配置。有關使用 CTS 435 封裝替代常見工業玻璃密封模型的具體詳細信息，請參閱 CTS 技術簡介 EOL 晶體封裝的替代解決方案：EOL 晶體封裝的替代解決方案。
性能升級適用于 416、402、425、403 和 405 型號。其中包括擴展的頻率范圍、-40°C 至 +105°C 的新溫度選項、更低的負載電容選擇以及添加常用頻率表。
435 型的標準產品特性和常見市場應用總結如下：
435型產品特點：
5.0mmx3.2mm 2-Pad 陶瓷封裝
穩定性選項 – ±10ppm 至 ±50ppm
溫度范圍為 -40°C 至 +105°
基本或 3 rd泛音水晶
RoHS 6/6 – 無鉛
卷帶包裝
可用的常用頻率
– 12.00MHz
– 24.00MHz
– 32.00MHz
– 13.56MHz
– 25.00MHz
– 38.40Mhz
– 16.00MHz
– 26.00MHz
– 40.00MHz
– 19.20MHz
– 27.12MHz
– 48.00MHz
– 20.00MHz
– 30.00MHz
– 52.00MHz
市場應用
物聯網和工業物聯網應用
無線通信
FPGA/微控制器
USB接口
電腦周邊
寬帶接入
M2M 通信
便攜式設備
測試與測量
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