鎧俠 (Kioxia，原東芝半導(dǎo)體Toshiba)宣布推出XFMEXPRESS™，這是一項針對使用PCIe®連接的NVMe™可移動存儲器設(shè)備的新技術(shù)。XFMEXPRESS技術(shù)采用新的外形和創(chuàng)新的插座，提供無與倫比的特性組合，以求革新超薄PC、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和各種嵌入式應(yīng)用。由于認(rèn)為需要一種新的可移動存儲類別，東芝存儲器便利用其在單封裝存儲器設(shè)計方面的廣泛背景開發(fā)了XFMEXPRESS技術(shù)，該技術(shù)提供以下關(guān)鍵特性：
前所未有的可維護(hù)性
XFMEXPRESS技術(shù)將可維護(hù)性放在首位，支持易于維護(hù)或升級的小型存儲設(shè)備和SSD。XFMEXPRESS技術(shù)融合了堅固、緊湊的封裝和可移動存儲能力和靈活性，有助于減少技術(shù)障礙和設(shè)計限制。
移動友好型尺寸
XFMEXPRESS尺寸小但性能強(qiáng)大，外觀輕薄（14mm x 18mm x 1.4mm），面積僅252mm2[1]，可以在不犧牲性能或可維護(hù)性的情況下，優(yōu)化超緊湊的主機(jī)設(shè)備的安裝空間。由于這種最小化的Z高度，XFMEXPRESS外形非常適合輕薄型筆記本電腦，并為下一代應(yīng)用和系統(tǒng)創(chuàng)造了新的設(shè)計可能性。
領(lǐng)先的性能
XFMEXPRESS技術(shù)專為速度而設(shè)計，它實現(xiàn)了4個通道（4L）的PCIe 3.0, NVMe 1.3接口，單向支持高達(dá)4GB/s的理論帶寬，以及單向最高8GB/s的下一代用例[2]。XFMEXPRESS技術(shù)具有業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn)和持久的外形，是現(xiàn)有技術(shù)強(qiáng)有力的替代，可實現(xiàn)卓越的計算和娛樂體驗。
面向未來的靈活設(shè)計
XFMEXPRESS技術(shù)提供了可經(jīng)得起時間考驗的必要靈活性和可擴(kuò)展性。它同時支持PCIe 3.0和4.0，可配置成2通道至4通道，設(shè)計為可部署當(dāng)前和未來3D閃存尺寸，以確保使用 XFMEXPRESS外形尺寸的產(chǎn)品能夠隨市場而擴(kuò)展。
創(chuàng)新的插座
XFMEXPRESS技術(shù)的獨(dú)特設(shè)計提供優(yōu)化的功能、穩(wěn)健性以及專門設(shè)計的插座，可提升易用性和熱效率。
東芝存儲器將于8月6日至8日在加州圣克拉拉舉行的閃存峰會（Flash Memory Summit）第307號展位現(xiàn)場演示XFMEXPRESS解決方案。
（1）22.2mm x 17.75mm x 2.2mm 驅(qū)動器 + 插座
（2）基于PCIe規(guī)范的理論速度，PCIe 3.0上每通道8GT/s和PCIe 4.0上每通道16GT/s。東芝存儲器株式會社定義1千兆字節(jié)（GB）為1,000,000,000字節(jié)。
- PCIe是PCI-SIG的注冊商標(biāo)。
- NVMe是NVM Express, Inc.的商標(biāo)。
- 所有其他公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標(biāo)。
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