

芯訊通SIM7020G模組成功通過德國電信Deutsche Telekom認證
近日,芯訊通SIM7020G模組成功通過德國電信Deutsche Telekom認證。SIM7020G為芯訊通NB-IoT模組,采用LCC+LGA 77Pin 封裝,它可以支持全球頻段B1/B2/B3/B4/B5/B8/B12/B13/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B66/B70/B71/B85,尺寸僅為17.6*15.7*2.3毫米,非常適用于緊湊型產品設計。擁有UART/GPIO/ADC/USB/SIM/I2C/SPI等豐富接口,使用靈活,更易于集成。除此之外,SIM7020G符合3GPP Rel-14標準,擁有廣覆蓋、低功耗、大連接等優勢,被廣泛應用于智能表計、遠程控制、智慧家居、智慧城市、智能農牧業等行業。
近日,工信部發布的《關于深入推進移動物聯網全面發展的通知》,進一步推動了2G/3G向NB-IoT以及4G網絡的遷移。NB-IoT作為物聯網最重要的連接技術,相關應用將會大規模涌現,而芯訊通NB-IoT模組SIM7020G,可以與2G模組SIM800C相兼容,幫助用戶較快的從2G平滑過渡到NB-IoT網絡。助力客戶在“新物聯”時代抓住機遇順勢而上。
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更多IC電子元器件制造商行業動態(2025年3月12日更新)
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